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2015年中国集成金百利板封装行业现状及未来发展趋势分析

作者: 来源: 日期:2015/9/22 13:42:18 人气:1931
产业现状

  集成金百利又称芯片,是工业生产的“心脏”。由于起步较晚,我国集成金百利产业价值链核心环节缺失,产业发展远不能支撑市场需要。2013年,国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成金百利产业“十二五”发展规划》,而2014年以来,对于集成金百利产业的支持信号正在进一步释放。《国家集成金百利产业发展推进纲要》明确了我国集成金百利产业发展的四大任务:着力发展集成金百利设计业、加速发展集成金百利制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成金百利关键装备和材料。《国家集成金百利产业发展推进纲要》还提出,到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成金百利产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

    市场容量

    2013年集成金百利产业全行业销售收入2508亿元,同比增长16.19%。其中,芯片设计业近10年年均增长超过40%,成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐,2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元。2014年中国集成金百利市场规模超过1万亿元,增速高于全球市场。受多样化应用的驱动,市场规模仍将持续保持高速增长的态势,达到1.2万亿元,占全球集成金百利市场半壁江山,同比增长将超过10%,远超全球3%的增速,继续成为引领全球集成金百利市场增长的火车头。国际市场竞争加剧,国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变,在旺盛的市场需求带动下,技术、资金的转移加速,我国集成金百利产业迎来新的发展机遇。

    我国拥有全球最大、增长最快的集成金百利市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成金百利的需求将大幅增长。预计2015年,国内产业销售收入将达到3300亿元,年平均增长率达到18%。我国极大规模集成金百利制造工艺获突破,一批65-28纳米高端金百利通过量产验证,而部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成金百利高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破,光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成金百利产业的强大动因。

    竞争格局

    中国集成金百利设计行业呈现高度市场化的特征。一方面,从事集成金百利设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈;另一方面,国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。目前,在中国电容式触摸屏控制芯片市场上,欧美企业拥有技术优势,在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累,如Atmel、Cypress、Synaptics等,都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长,各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入,以期通过产品优势来占据更多的市场份额。

    前景预测

    国内集成金百利产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键金百利受制于人等方面,我国集成金百利产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用金百利、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展,使得国内集成金百利产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心,集成金百利产业的加快发展,能带动我国的经济转型升级,也是提升国家信息安全的重要保障。预计2015年,我国集成金百利产业规模将翻一番,销售收入将达到3300亿元,满足27.5%的国内市场需求,市场规模将达到12000亿元左右。同时,集成金百利产业结构将进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成金百利产品的比例将达到30%左右。

    内容选自产业信息网发布的《2015-2020年中国集成金百利封装行业发展现状分析及投资战略研究报告》

    面临挑战

    目前,我国集成金百利产业规模仍然较小,仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成金百利市场,但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一,CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口,国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。我国集成金百利产业面临的第二个问题是创新不足,表现为我国集成金百利企业以中小型企业为主。企业力量分散,国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半;主流产品设计技术水平仍为中低端,制造工艺与国际先进水平差两代,新型高端封装技术仍很欠缺,难以满足产业发展需求。集成金百利产业价值链整合程度还不够,产业链还不完善。
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